Defeito no notebook? Rebailling pode ser a solução.

Porque computadores podem apresentar falhas depois de algum tempo de uso?

Independentemente de suas marcas, os notebooks em sua maioria são de fabricação chinesa, suas placas-mãe são fabricadas na china e montadas em outros países. O que ocorre é que as grande marcas projetam o hardware e no entanto fabricam na China para reduzir custos. Posteriormente é feita a exportação. 
 

As restrições no uso de chumbo nos eletrônicos, em especial nos EUA, faz com que a China não use esse material na soldagem dos eletrônicos, o que por sua vez prejudica a qualidade da solda, reduzindo o seu tempo de vida. O que de fato ocorre é que choques térmicos podem causar a ruptura da solda. Em um chip de video, por exemplo, existem dezenas ou até mesmo centenas de esferas de solda, qualquer perda de contato, caso uma delas se quebre causará o mal funcionamento do dispositivo!

E a garantia não cobre?

Geralmente esse tipo de falha não ocorrerá dentro do prazo de garantia, em média são observadas falhas depois de 3 a 4 anos de uso. Os sintomas mais comuns são notebooks com imagens deformadas, quadriculadas, com riscos, linhas horizontais ou verticais, manchas, cores erradas, ou ainda, falha ao ligar, reinicialização, display sem imagem, desligamentos repentinos, ou algo similar.

Proteção por hardware de super aquecimento

Os notebooks, normalmente, tem um sistema que previne que ele se danifique devido a altas temperaturas, por isso a BIOS vem programada para desligar o notebook assim que ele atinja uma temperatura extrema. O sistema de refrigeração de um notebook, entretanto, não é tão eficaz como de um desktop. Então estressar seu notebook rodando games pesados pode não ser uma boa ideia, já que a longo prazo isso pode diminuir a vida útil dos componentes internos. 

A solução de problemas com as soldas

O reballing BGA* consiste em sacar o chip da placa mãe, fazer a limpeza das soldas e aplicar nova solda e ressoldá-lo no local de origem. Esse procedimento é feito mediante o aquecimento controlado do chip à temperatura específica para extração, antes que a solda se solidifique, posteriormente efetua-se a limpeza da solda antiga tanto do chip e reaplica-se solda nova no chip, o procedimento termina com o realinhamento do chip e fusão da solda na placa.

* BGA não é o chipset de video, e sim as soldas que o prendem à placa mãe.
 

Reflow deve ser evitado!

Ocorre que muitas assistências técnicas que não possuem equipamentos e técnicas adequadas para fazer o Rebailling utilizam uma técnica conhecida como Reflow que consiste em apenas aquecer o chip a uma temperatura elevada com a intenção de refundir as soldas. Esse é um serviço contraindicado, pois o problema voltará a ocorrer em breve. Em muitos casos o próprio reflow não funciona pois o procedimento pode gerar bolhas no chip, ou até empenar a placa impossibilitando o reparo futuro pelo procedimento de Rebailling.

Repare seu notebook com a iGO Solution

Na iGO Solution substituímos a solda LeadFree (sem chumbo) pela Lead (com chumbo) e garantimos que seu notebook funcionará como novo e não voltará a apresentar o mesmo defeito! Nossa assistência técnica conta com equipamentos de ponta para a realização do Rebailling, nossa equipe possui certificação e ampla experiência prática. 

Se o seu notebook estiver com os sintomas sitados neste artigo, faremos o diagnóstico e o orçamento do reparo sem custo. Consulte-nos!